Профессиональный производитель упаковочных подложек BGA.

PCB cavity

Дом

PCB cavity

2024-04-09 Cavity Substrate
2024-04-01 Multi-cavity PCB
2024-03-28 Cavity PCB
2024-03-27 RF Cavity PCB
2024-03-26 Rogers Cavity PCB
2024-03-24 Embedded IC PCB
2024-03-22 Embedded cavity PCB

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство материалов для подложек для упаковки мы использовали из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+86 0755 85241496

+8615014077679

business@qycltd.com

Узнать цену ?