Профессиональный производитель упаковочных подложек BGA.

Rogers5880pcb-ProfessionalFlip-ChipPackagingSubstrateSupplier

Роджерс 5880 pcb

Дом

Роджерс 5880 pcb

2024-04-20 Rogers RT5880 High Frequency PCB
2024-04-15 RT/duroid® 5880 Laminates PCB

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство материалов для подложек для упаковки мы использовали из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+86 0755 85241496

+8615014077679

business@qycltd.com

Узнать цену ?